标题：下周展望：重点布局十大板块优质股

　　电子元器件行业8月报:9月新产品密集发布，行业景气持续

　　类别：行业研究机构：华泰证券（行情，问诊）股份有限公司

　　预知买卖点操作更简单一对一服务投资变轻松短信到价提醒紧抓良机掌控风险资产稳健增值

　　本期市场观点:经济企稳回升、下游产品密集发布及基本面向好支撑行业高估值。

　　一方面:宏观经济出现企稳回升，中国物流与采购联合会公布的8月PMI指数51%，较7月回升0.7个百分点，连续两个月出现回升，显示宏观经济出现企稳反弹，在此背景下，我们判断9月中上旬市场下行的风险不大；另一方面，随着新产品的密集发布（9月2日:魅族MX3；9月4日:三星GalaxyNote3；9月5日:索尼Xperiai1；9月5日:小米3；9月10日:iPhone5S/iPhoneC；9月23日:OPPON1），有望带来新一轮的备货、销售旺季，给产业链带来正面的带动效应；另外，从中报数据来看，电子行业盈利已经恢复至历史平均水平，随着新产品的不断发布及三四季度进入消费旺季，行业景气有望持续。

　　个股方面，我们看好可穿戴设备、智能手机、平板电脑带来的发展机遇，以及LED照明市场快速兴起的饕餮盛宴。投资标的方面，我们建议关注:北京君正（行情，问诊）、得润电子（行情，问诊）、德豪润达（行情，问诊）、勤上光电（行情，问诊）、聚飞光电（行情，问诊）、长信科技（行情，问诊）（300083）。

　　7月全球半导体设备BB值继续维持1以上，显示半导体行业仍处于扩张周期。

　　国际半导体设备材料协会（SEMI）公布，2013年7月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Billratio）初估为1，低于6月的1.08，为连续第7个月高于1。SEMI表示，2013年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为12.7亿美元、较6月的13.3亿美元减少4.6%，但较2012年同期的12.3亿美元增加3.1%。BB值连续7个月高于1显示半导体行业仍处于扩张状态中，但从单月来看，7月的订单环比出现下滑，显示反弹动能依然羸弱。日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比（BB值）由6月份的1.4降至1.19，这份数据显示，7月份的订单额为928.41亿日圆，较前一个月949.34亿日圆减少2.2%，连续第二个月下滑。另外，美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2013年7月全球半导体销售额为255.3亿美元（3个月的移动平均值），创年内最高，环比增加2.6%，同比增加5.1%。

　　消费电子方面，新产品密集发布提升行业景气度。三星率先于9月4日在德国柏林Unpacked2013Episode2发布会上正式发布了全新一代的跨界旗舰机型——三星GALAXYNote3及全新的智能手表GALAXYGear，随后索尼、小米、苹果公司都将陆续发布新的产品，随之而来的新一轮备货有望给相关产业链带来正面的带动作用。

　　风险提示:季末现金流偏紧带来的系统性风险，经济数据不及预期