标题：中国高性能万能芯片技术取得重大突破 龙头股受益

据消息称，我国首枚自主研发的高性能万能芯片已正式上市。文章指出，与“术业有专攻”，针对某一具体应用、领域而设计的专业芯片不同，一枚指甲盖大小的万能芯片，只要经过软件改写和编程，就能在高精尖医疗设备、工厂里的大型工业控制仪器、绚丽的巨型显示屏驱动等不同的行业系统中灵活“跨界”，充当其“大脑”。

而此前，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，《纲要》的发布拉开了集成电路未来中国集成电路产业整体发展的大幕，政策东风已始，集成电路产业全面启航。

国泰君安分析指出，芯片产业中市值大，PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。其中，龙头企业直接受益：如中芯国际、长电科技、上海新阳、同方国芯、华天科技。此外，上海新阳，晶方科技，兴森科技，太极实业，振华科技的业绩弹性相对较大。