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惠伦晶体(300460,股吧)申购指南
惠伦晶体此次发行总数为4208万股，网上发行1583万股，发行市盈率22.96倍，申购代码：300460，申购价格：6.43元，单一帐户申购上限15500股，申购数量500股整数倍。
【基本信息】
| 股票代码 | 300460 | 股票简称 | 惠伦晶体 |
| 申购代码 | 300460 | 上市地点 | 深圳证券交易所 |
| 发行价格(元/股) | 6.43 | 发行市盈率 | 22.96 |
| 市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率 | 71.92 |
| 发行面值(元) | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 2.71 |
| 网上发行日期 | 2015-05-05 (周二) | 网下配售日期 | 2015-5-5 |
| 网上发行数量(股) | 15,830,000 | 网下配售数量(股) | 26,250,000 |
| 老股转让数量(股) | 总发行数量(股) | 42,080,000 | |
| 申购数量上限(股) | 15,500 | 申购资金上限(万元) | 9.967 |
| 顶格申购需配市值(万元) | 15.50 | 市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
【公司简介】
专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。
| 筹集资金将用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 压电石英晶体SMD2016扩产项目 | 19909.57 | |
| 2 | 压电石英晶体SMD2520 扩产项目 | 4729.67 | |
| 3 | 研发中心建设项目 | 5022.02 | |
| 投资金额总计 | 29661.26 | ||
| 超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | -2603.82 | ||
| 投资金额总计与实际募集资金总额比 | 109.62% | ||
【机构研究】